军工航空航天
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随着电路板表面贴装技术的发展以及电子元器件的趋于小型化，印制电路板的组件也日益向小型化、高密度的方向发展，这给印制电路组件的防护提出了更高的要求。
传统的防护涂料都是液体涂料，例如聚氯脂、有机硅树脂、聚丙烯酸脂、环氧树脂等。由于液体表面张力和液体粘度的原因，液体容易在低区域聚集而造成涂层厚度不均匀，在元器件表面的边、角、棱等处的涂层又较薄，当元器件之间、基板之间的距离很小时，会因涂层流不到位而形成气隙。涂层固化、烘干之后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针孔。传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，只有经过多次表面涂敷，形成较厚的涂层才能实现相对可靠的防护。
Parylene涂敷是由活性的对二甲苯双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的涂层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
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